전처리 조성물의 전착 방법

기재를 처리하는 방법이 개시되어 있다. 방법은 기재를 IVB족 금속 및 전기양성 금속을 포함하는 전처리 조성물과 접촉시키는 단계 및 애노드와 캐소드로서 역할하는 기재 사이에 전류를 통과시켜서 기재 상에 전처리 조성물로부터 코팅을 침착시키는 단계를 포함한다. 전기 전도성 기재를 처리하는 방법은 또한 전기 전도성 기재를 IVB족 금속 및 전기양성 금속을 포함하는 전처리 조성물과 접촉시키는 단계 및 전기 전도성 기재 상에 전처리 조성물로부터 코팅을 전착시키는 단계를 포함한다. 방법은 전기 전도성 기재를 IVB족 금속 및 전기양성 금속을 포함하는 전처리 조성물과 접촉시키는 단계; 및 전기 전도성 기재 상에 전처리 조성물로부터 코팅을 전착시키는 단계를 더 포함하되, 여기서 코팅은 IVB족 금속 및 전기양성 금속의 각각을 포함한다. Methods for treating a substrate are disclosed. A method includes contacting a substrate with a pretreatment composition comprising a Group IVB metal and an electropositive metal and passing an electric current between an anode and the substrate serving as a cathode to deposit a coating from the pretreatment composition on the substrate. A method for treating an electrically conductive substrate also includes contacting the electrically conductive substrate with a pretreatment composition comprising a Group IVB metal and an electropositive metal and electrodepositing a coating on the electrically conductive substrate from the pretreatment composition. A method further includes contacting an electrically conductive substrate with a pretreatment composition comprising a Group IVB metal and an electropositive metal; and electrodepositing a coating on the electrically conductive substrate from the pretreatment composition, wherein the coating comprises each of the Group IVB metal and the electropositive metal.