페놀 수지 발포체 적층판

페놀 수지 발포체의 적어도 상하면에 가요성의 표면재가 배치된 페놀 수지 발포체 적층판으로서, 상기 페놀 수지 발포체는, HCFO-1224yd(Z) 를 함유하고, 밀도가 20 ㎏/㎥ 이상 55 ㎏/㎥ 이하, 독립 기포율이 80 % 이상, 평균 기포 직경이 60 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하, 표면재로부터의 침출 면적 비율이 30 % 이하이고, 또한, 상기 페놀 수지 발포체 내의 공간 체적 22.4 × 10-3 ㎥ 당, HCFO-1224yd(Z) 의 함유량이 0.06 mol 이상 0.35 mol 이하인, 페놀 수지 발포체 적층판. Provi...

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Hauptverfasser: MIYATA NARUMI, MIHORI HISASHI, HIRAMATSU NOBUKI
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:페놀 수지 발포체의 적어도 상하면에 가요성의 표면재가 배치된 페놀 수지 발포체 적층판으로서, 상기 페놀 수지 발포체는, HCFO-1224yd(Z) 를 함유하고, 밀도가 20 ㎏/㎥ 이상 55 ㎏/㎥ 이하, 독립 기포율이 80 % 이상, 평균 기포 직경이 60 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하, 표면재로부터의 침출 면적 비율이 30 % 이하이고, 또한, 상기 페놀 수지 발포체 내의 공간 체적 22.4 × 10-3 ㎥ 당, HCFO-1224yd(Z) 의 함유량이 0.06 mol 이상 0.35 mol 이하인, 페놀 수지 발포체 적층판. Provided is a phenolic resin foam laminate board in which a flexible surface material is arranged on at least upper and lower surfaces of a phenolic resin foam. The phenolic resin foam contains HCFO-1224yd(Z), has a density of not less than 20kg/m3 and not more than 55kg/m3, a closed cell ratio of 80% or more, an average cell diameter of not less than 60 µm and not more than 200 µm, a percentage of an area seeping out from the surface material is 30% or less, and content of HCFO-1224yd(Z) per space volume of 22.4 × 10-3m3 in the phenolic resin foam is not less than 0.06 mol and not more than 0.35 mol.