기능화된 표면 마이크로피처를 사용하여 접촉 요소 및 지지 하드웨어 또는 와이어 본더를 세정하기 위한 시스템 및 방법

세정 패드가 특정 핀 접촉 요소 또는 모세관 튜브에 적절한 미리 결정된 구성 및 정상 테스트 작동 동안 테스트 장치에 도입될 수 있는 정의된 기능화된 표면 토폴로지 및 기하형상을 갖는 기판을 갖는 프로브 카드 및 테스트 소켓과 같은 테스터 인터페이스의 접촉 요소 및 지지 하드웨어 또는 와이어 본더 및 모세관 튜브를 예측 가능하게 세정하기 위한 세정 재료, 디바이스 및 방법이 제공된다. 세정 재료는 기능화되지 않은 평탄한 표면에서는 불가능한 성능 특성을 제공하는 복수의 기능적 3차원(3D) 마이크로구조를 갖는 미리 결정된 토포그래피를 갖는다. A cleaning material, device, and method for predictably cleaning the capillary tube for a wire bonding machine in which the cleaning pad has a predetermined configuration appropriate for the particular wire bonding machine and a substrate having a defined functionalized surface topology and geometry which can be introduced into the wire bonding machine during the normal wire bonding operations. The cleaning material has a predetermined topography with a plurality of functional 3-dimensional (3D) microstructures that provide performance characteristics which are not possible with a non-functionalized and flat surface.