SEMICONDUCTOR PACKAGE TRANSFER UNIT AND SEMICONDUCTOR PACKAGE SAWING AND SORTING APPARATUS INCLUDING THE SAME

Disclosed are a semiconductor package transfer unit and a semiconductor package sawing and sorting apparatus including the same. The semiconductor package transfer unit includes: a vacuum nozzle for picking up a semiconductor package; a nozzle driving unit for moving the vacuum nozzle in horizontal and vertical directions; an arranging member configured to cover the vacuum nozzle and formed with a plurality of fiducial marks; a lower camera unit for acquiring an image by imaging the semiconductor package picked up by the vacuum nozzle and the fiducial marks of the arranging member; and a control unit acquiring location information of the vacuum nozzle by using the fiducial marks in the image, acquiring location information of the semiconductor package relative to the vacuum nozzle, and controlling an operation of the nozzle driving unit based on location information of the vacuum nozzle and the semiconductor package. The present invention can significantly reduce transfer failure of the semiconductor package. 반도체 패키지 이송 유닛과 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치가 개시된다. 상기 반도체 패키지 이송 유닛은, 반도체 패키지를 픽업하기 위한 진공 노즐과, 상기 진공 노즐을 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 노즐 구동부와, 상기 진공 노즐을 감싸도록 구성되며 복수의 피두셜 마크들이 형성된 정렬 부재와, 상기 진공 노즐에 의해 픽업된 반도체 패키지와 상기 정렬 부재의 피두셜 마크들을 촬상하여 이미지를 획득하기 위한 하부 카메라와, 상기 이미지 내의 피두셜 마크들을 이용하여 상기 진공 노즐의 위치 정보를 획득하고 상기 진공 노즐에 대한 상기 반도체 패키지의 상대적인 위치 정보를 획득하며 상기 진공 노즐과 상기 반도체 패키지의 위치 정보들에 기초하여 상기 노즐 구동부의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다.