SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

Disclosed is a substrate treatment system, which comprises: a first substrate holding unit including a first base facing a substrate from a lower side, wherein the substrate has a surface to be protected and a surface to be cleaned, which is opposite to the surface to be protected, and the surface to be protected holds the substrate in a first posture directed upward; a protective film coating nozzle coating a protective film on at least circumferential edgy portion in the surface to be protected of the substrate held by the first substrate holding unit; a first inversion unit coming in contact with the circumferential edgy portion of the substrate to invert the substrate so that the posture of the substrate is changed from the first posture to a second posture where the surface to be protected is directed downward; a second substrate holding unit including a second base facing the substrate from the lower side, and holding the substrate in the second posture; and a cleaning unit cleaning the surface to be cleaned of the substrate held by the second substrate holding unit. Accordingly, the surface to be protected of the substrate can be prevented from being contaminated and the surface to be cleaned of the substrate can be cleaned well. 기판 처리 시스템은, 보호 대상면과 상기 보호 대상면의 반대측의 세정 대상면을 갖는 기판에 하측에서 대향하는 제 1 베이스를 포함하고, 상기 보호 대상면이 상측을 향해지는 제 1 자세로 상기 기판을 유지하는 제 1 기판 유지 유닛과, 상기 제 1 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 상기 기판의 상기 보호 대상면에 있어서 적어도 둘레 가장자리부에 보호막을 도포하는 보호막 도포 노즐과, 상기 제 1 자세로부터, 상기 보호 대상면이 하측을 향해지는 제 2 자세로 상기 기판의 자세가 변화하도록, 상기 기판의 둘레 가장자리부에 접촉하면서 상기 기판을 반전시키는 제 1 반전 유닛과, 상기 기판에 하측에서 대향하는 제 2 베이스를 포함하고, 상기 기판을 상기 제 2 자세로 유지하는 제 2 기판 유지 유닛과, 상기 제 2 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 상기 기판의 상기 세정 대상면을 세정하는 세정 유닛을 구비한다.