Pre-align device and pre-align method of Substrate bonding apparatus
The present invention relates to a pre-alignment device and a pre-alignment method of a substrate bonding apparatus and, more particularly, to a pre-alignment device and a pre-alignment method of a substrate bonding apparatus that can reduce the misalignment and defect rate of a substrate by prelimi...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Zusammenfassung: | The present invention relates to a pre-alignment device and a pre-alignment method of a substrate bonding apparatus and, more particularly, to a pre-alignment device and a pre-alignment method of a substrate bonding apparatus that can reduce the misalignment and defect rate of a substrate by preliminarily aligning the substrate prior to precise alignment of the substrate in a process chamber.
본 발명은 기판접합장치의 예비정렬장치 및 예비정렬방법에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 공정챔버 내에서 기판의 정밀한 정렬을 하기에 앞서서 예비적으로 기판을 정렬하여 기판의 오정렬 및 불량률을 줄일 수 있는 기판접합장치의 예비정렬장치 및 예비정렬방법에 대한 것이다. |
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