중력장 센서 (gravitational field sensor) 를 갖는 웨이퍼 핸들링 로봇

웨이퍼 핸들링 로봇 엔드 이펙터의 레벨니스 (levelness) 를 자동으로 결정하고 보정하기 위한 기법들 및 시스템들이 개시된다. 시스템들은 웨이퍼 핸들링 로봇에 대해 캘리브레이팅될 수도 있는 틸트 센서 (tilt sensor) 또는 중력장 센서 (gravitational field sensor) 를 사용할 수도 있다. 틸트 센서로부터의 출력은, 감소된 틸트를 갖는 특정 위치들을 자동으로 티칭하고 로봇에 대한 헬쓰 체크들을 수행하고 사용자에 피드백을 제공하는 등을 위해, 웨이퍼 핸들링 로봇의 엔드 이펙터의 틸트를 결정하거나 추정하...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: JEYAPALAN ARULSELVAM SIMON, BLANK RICHARD M, CHAN ERIC, PICCIGALLO MARCO
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:웨이퍼 핸들링 로봇 엔드 이펙터의 레벨니스 (levelness) 를 자동으로 결정하고 보정하기 위한 기법들 및 시스템들이 개시된다. 시스템들은 웨이퍼 핸들링 로봇에 대해 캘리브레이팅될 수도 있는 틸트 센서 (tilt sensor) 또는 중력장 센서 (gravitational field sensor) 를 사용할 수도 있다. 틸트 센서로부터의 출력은, 감소된 틸트를 갖는 특정 위치들을 자동으로 티칭하고 로봇에 대한 헬쓰 체크들을 수행하고 사용자에 피드백을 제공하는 등을 위해, 웨이퍼 핸들링 로봇의 엔드 이펙터의 틸트를 결정하거나 추정하는데 그리고 틸트를 감소시키거나 제거하도록 보정 포지셔닝 (correctional positioning) 을 수행하는데 사용될 수도 있다. Disclosed are techniques and systems for automatically determining and correcting the levelness of a wafer handling robot end effector. The systems may use a tilt sensor or a gravitational field sensor which may be calibrated to the wafer handling robot. The output from the tilt sensor may be used to determine or estimate the tilt of an end effector of the wafer handling robot and to perform correctional positioning to reduce or eliminate the tilt, to automatically teach certain positions that have reduced tilt, to perform health checks on the robot, provide feedback to a user, etc.