Seal structure
본 발명은 전자 부품 통합 씰링 구조체를 제공한다. 상기 전자 부품 통합 씰링 구조체는 내부에 교류부와 직류부가 수용되는 하우징; 상기 하우징에 결합되어 상기 하우징의 내부를 밀폐하는 씰 커버; 상기 하우징의 테두리와 상기 씰 커버의 테두리를 가압 고정하는 홀더; 및, 상기 씰 커버의 일측부에 형성되어, 상기 교류부와 상기 직류부에 연결되는 케이블들이 유입되는 다수의 유입홀들이 형성되는 유입부;를 포함하되, 상기 다수의 유입홀들은 서로 동일한 방향을 따라 형성되고, 상기 다수의 유입부는 케이블 조임부재를 통해 일정의 힘으로 조여진다...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Zusammenfassung: | 본 발명은 전자 부품 통합 씰링 구조체를 제공한다. 상기 전자 부품 통합 씰링 구조체는 내부에 교류부와 직류부가 수용되는 하우징; 상기 하우징에 결합되어 상기 하우징의 내부를 밀폐하는 씰 커버; 상기 하우징의 테두리와 상기 씰 커버의 테두리를 가압 고정하는 홀더; 및, 상기 씰 커버의 일측부에 형성되어, 상기 교류부와 상기 직류부에 연결되는 케이블들이 유입되는 다수의 유입홀들이 형성되는 유입부;를 포함하되, 상기 다수의 유입홀들은 서로 동일한 방향을 따라 형성되고, 상기 다수의 유입부는 케이블 조임부재를 통해 일정의 힘으로 조여진다. |
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