SEMICONDUCTOR CHIP TRANSFERRING APPARATUS AND METHOD OF TRANSFERRING SEMICONDUCTOR CHIP USING THE SAME

반도체 칩 전사 장치가 개시된다. 본 반도체 칩 전사 장치는, 복수의 반도체 칩이 배열된 중계 기판이 분리 가능하게 장착되는 제1 스테이지, 타겟 기판이 분리 가능하게 장착되며 제1 스테이지의 하측에 배치되는 제2 스테이지, 제1 스테이지를 이동시키는 구동 장치, 제1 스테이지의 상측에 배치되어 중계 기판을 향해 레이저를 조사하여 중계 기판의 반도체 칩을 타겟 기판에 전사하는 조사 장치, 타겟 기판과 제2 스테이지 사이에 배치되며, 타겟 기판의 저면을 향해 공기를 분사하는 공기 분사 장치 및 중계 기판이 타겟 기판 상의 기설정된 전...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	BYUNEUN, LEE SANG MUN, AHN BYUNG HA
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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