SEMICONDUCTOR CHIP TRANSFERRING APPARATUS AND METHOD OF TRANSFERRING SEMICONDUCTOR CHIP USING THE SAME

반도체 칩 전사 장치가 개시된다. 본 반도체 칩 전사 장치는, 복수의 반도체 칩이 배열된 중계 기판이 분리 가능하게 장착되는 제1 스테이지, 타겟 기판이 분리 가능하게 장착되며 제1 스테이지의 하측에 배치되는 제2 스테이지, 제1 스테이지를 이동시키는 구동 장치, 제1 스테이지의 상측에 배치되어 중계 기판을 향해 레이저를 조사하여 중계 기판의 반도체 칩을 타겟 기판에 전사하는 조사 장치, 타겟 기판과 제2 스테이지 사이에 배치되며, 타겟 기판의 저면을 향해 공기를 분사하는 공기 분사 장치 및 중계 기판이 타겟 기판 상의 기설정된 전사 영역으로 반도체 칩을 이송시키도록 구동 장치를 제어하고, 전사 영역에 대응되는 타겟 기판의 저면 영역에 공기를 분사하도록 공기 분사 장치를 제어하고, 전사 영역에 중계 기판의 반도체 칩을 전사하도록 조사 장치를 제어하는 프로세서를 포함한다. A semiconductor chip transferring apparatus is disclosed. The semiconductor chip transferring apparatus comprises: a first stage on which a relay substrate on which a plurality of semiconductor chips are arranged is detachably mounted; a second stage which is disposed below the first stage and on which a target substrate is detachably mounted; a driving device for moving the first stage; an irradiation device which is disposed above the first stage and irradiates a laser toward the relay substrate so as to transfer the semiconductor chips on the relay substrate to the target substrate; an air injection device which is disposed between the target substrate and the second stage and injects air toward the bottom of the target substrate; and a processor which controls the driving device such that the relay substrate transfers the semiconductor chips to a preset transfer region on the target substrate, controls the air injection device to inject air to a bottom region of the target substrate corresponding to the transfer region, and controls the irradiation device to transfer the semiconductor chips on the relay substrate to the transfer region.