금속 워크피스들의 표면을 스캐닝하기 위한 방법
금속 워크피스(W)의 표면(O)을 스캐닝하기 위한 방법으로서, 스캐닝 프로세스(AP) 동안, 용접 와이어(2)와 워크피스(W)의 접촉이 검출될 때까지, 소모성 용접 와이어(2)를 갖는 용접 토치(1)가 워크피스(W)의 표면(O) 위로 그리고 워크피스(W)의 표면(O)을 향해 이동되고, 그리고 후속하여 용접 와이어(2)는 다시 워크피스(W)로부터 멀어지도록 이동되고, 스캐닝 프로세스(AP) 전에, 용접 와이어(2)의 단부에서 슬래그를 제거하도록 슬래그 제거 프로세스(SE)가 수행되고, 용접 와이어(2)와 워크피스(W) 사이의 단락(K...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | 금속 워크피스(W)의 표면(O)을 스캐닝하기 위한 방법으로서, 스캐닝 프로세스(AP) 동안, 용접 와이어(2)와 워크피스(W)의 접촉이 검출될 때까지, 소모성 용접 와이어(2)를 갖는 용접 토치(1)가 워크피스(W)의 표면(O) 위로 그리고 워크피스(W)의 표면(O)을 향해 이동되고, 그리고 후속하여 용접 와이어(2)는 다시 워크피스(W)로부터 멀어지도록 이동되고, 스캐닝 프로세스(AP) 전에, 용접 와이어(2)의 단부에서 슬래그를 제거하도록 슬래그 제거 프로세스(SE)가 수행되고, 용접 와이어(2)와 워크피스(W) 사이의 단락(KS)이 검출되고 그 결과 슬래그 제거 프로세스(SE)가 종료될 때까지, 용접 전류(I)가 최소로 낮춰지고, 용접 와이어(2)는 워크피스(W)의 방향으로 지정된 경로 길이에 걸쳐 빠르게 반복되는 전/후진 운동으로, 그리고 다시 워크피스(W)로부터 보다 작은 거리만큼 멀어지게 주기적으로 이동되고, 용접 와이어(2)와 워크피스(W) 사이의 단락(KS)이 검출되지 않으면, 슬래그 제거 프로세스(SE)가 반복되고, 용접 와이어(2)와 워크피스(W) 사이의 수 개의 단락(KS)들이 차례로 검출되면, 슬래그 제거 프로세스(SE)가 종료되는, 금속 워크피스의 표면을 스캐닝하기 위한 방법이 개시된다.
In a method for scanning the surface of metallic workpieces, during scanning, a welding torch with a consumable welding wire is moved over and towards the workpiece surface, until contact of the welding wire with the workpiece is detected, and the welding wire is subsequently moved away from the workpiece. Before scanning, slag-removal is carried out to remove slag at the welding wire end, wherein the welding current is lowered to a minimum, and the welding wire is moved cyclically with a rapid recurrent forward/backward movement over a specified path length toward the workpiece, and by a smaller distance away from the workpiece, until a short circuit between the welding wire and the workpiece is detected, whereupon slag-removal is ended, and upon the detection of no short circuit, slag-removal is repeated, and upon the detection of several short circuits one after the other, slag-removal is ended. |
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