Substrate treating apparatus and method

기판 처리 장치 및 그 방법을 제공한다. 상기 기판 처리 장치는 출력단에서 출력 전압이 생성하여 기판 지지 모듈에 출력전압을 공급하는 HVDC 생성기, 출력단과 연결되고, 서로 직렬로 연결된 제1 커패시터와 제2 커패시터를 포함하는 전압 분배기, 전압 분배기에서 생성된 분배 전압을 이용하여 이득값을 생성하는 이득값 생성기, 이득값을 이용하여 오프셋 전압을 결정하는 오프셋 조절부 및 오프셋 전압과 셋 전압을 연산하여 보정된 셋 전압을 생성하여 HVDC 생성기의 입력단으로 공급하는 연산부를 포함한다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PARK TAE DONG, LEE CHUNG WOO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	기판 처리 장치 및 그 방법을 제공한다. 상기 기판 처리 장치는 출력단에서 출력 전압이 생성하여 기판 지지 모듈에 출력전압을 공급하는 HVDC 생성기, 출력단과 연결되고, 서로 직렬로 연결된 제1 커패시터와 제2 커패시터를 포함하는 전압 분배기, 전압 분배기에서 생성된 분배 전압을 이용하여 이득값을 생성하는 이득값 생성기, 이득값을 이용하여 오프셋 전압을 결정하는 오프셋 조절부 및 오프셋 전압과 셋 전압을 연산하여 보정된 셋 전압을 생성하여 HVDC 생성기의 입력단으로 공급하는 연산부를 포함한다.