MOBILE DEVICES AND METHODS OF CONTROLLING POWER IN MOBILE DEVICES

모바일 장치는 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 구비하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board), 적어도 하나의 전력관리 집적회로(power management integrated circuit) 다이, 패키지 기판, 집적 회로 다이 및 복수의 저전압 강하 레귤레이터들을 포함한다. 상기 적어도 하나의 전력관리 집적회로 다이는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 부착되며, 배터리 전압을 기초로 복수의 전원 전압들을 생성한다. 상기 패키지 기판은 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면 상에 제1 연결재...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	HEO JUNG HUN, LEE KYOUNG MIN, JEON BYUNG CHUL, HUH JUN HO, KIM CHANG SOO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	모바일 장치는 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 구비하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board), 적어도 하나의 전력관리 집적회로(power management integrated circuit) 다이, 패키지 기판, 집적 회로 다이 및 복수의 저전압 강하 레귤레이터들을 포함한다. 상기 적어도 하나의 전력관리 집적회로 다이는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 부착되며, 배터리 전압을 기초로 복수의 전원 전압들을 생성한다. 상기 패키지 기판은 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면 상에 제1 연결재들을 통하여 부착되며, 제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 구비한다. 상기 집적 회로 다이는 상기 패키지 기판의 상기 제1 면에 부착된다. 상기 복수의 저전압 강하 레귤레이터들은 상기 패키지 기판의 상기 제2 면에 부착되며, 상기 제1 연결재들 사이에 배치된다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 적어도 하나의 전력관리 집적회로 다이와 상기 복수의 저전압 강하 레귤레이터들을 접속시키는 제1 전기적 경로들을 포함한다. 상기 패키지 기판은 상기 복수의 저전압 강하 레귤레이터들과 상기 집적 회로 다이를 접속시키는 제2 전기적 경로들을 포함한다.