Resistor and capacitor embedded flexible copper foil structure and printed circuit board strcture using the same

본 발명은 연성 레지스터 커패스터 복합 동박막 구조와 해당 연성 레지스터 커패스터 복합 동박막 구조를 사용한 인쇄회로기판 구조에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 해당 연성 레지스터 커패스터 복합 동박막 구조는 제1 도전금속층, 제1 레지스터층, 제1 유전체층, 휘어질 수 있는 지지층, 제2 유전체층, 제2 레지스터층, 제2 도전금속층을 포함하고 있으며, 특히 본 발명인 연성 레지스터 커패스터 복합 동박막 구조에 대해 두 번의 현상 에칭 처리를 한 후, 해당 연성 레지스터 커패스터 복합 동박막 구조의 꼭대기부 표면 상에 최소한 하나의 박막 레지스터 유닛, 최소한 하나의 박막 인덕턴스 유닛, 최소의 하나의 박막 커패스터 유닛을 포함한 제1전자회로를 제작해 낼 수 있고, 또한 이와 동시에 해당 연성 레지스터 커패스터 복합 동박막 구조의 바닥부 표면 상에 최소한 하나의 박막 레지스터 유닛, 최소한 하나의 박막 인덕턴스 유닛, 최소한 하나의 박막 커패스터 유닛을 포함한 제2전자회로를 제작해 낼 수 있다.