Apparatus for treating substrate

기판 처리 장치가 제공된다. 기판 처리 장치는 기판을 부상시키는 스테이지, 상기 스테이지 상에 배치되고, 상기 기판에 약액을 제공하는 노즐, 상기 스테이지에 형성된 가스홀을 통해 상기 기판에 가스압을 제공하는 가스 제공부, 상기 스테이지에 형성된 흡기홀을 통해 상기 기판에 진공압을 제공하는 가스 흡기부, 및 상기 진공압을 제어하는 가스 흡기 밸브를 포함하되, 상기 기판이 상기 스테이지 상에 로딩되지 않은 경우, 상기 가스 흡기 밸브를 차단하고, 상기 기판이 상기 스테이지 상에 로딩되는 경우, 상기 가스 흡기 밸브를 개방하여 상기 진...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	YOON HONG SUB, KIM YONG WON, SUNG BO RAM CHAN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR BASIC ELECTRIC ELEMENTS CINEMATOGRAPHY ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MATERIALS THEREFOR ORIGINALS THEREFOR PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	기판 처리 장치가 제공된다. 기판 처리 장치는 기판을 부상시키는 스테이지, 상기 스테이지 상에 배치되고, 상기 기판에 약액을 제공하는 노즐, 상기 스테이지에 형성된 가스홀을 통해 상기 기판에 가스압을 제공하는 가스 제공부, 상기 스테이지에 형성된 흡기홀을 통해 상기 기판에 진공압을 제공하는 가스 흡기부, 및 상기 진공압을 제어하는 가스 흡기 밸브를 포함하되, 상기 기판이 상기 스테이지 상에 로딩되지 않은 경우, 상기 가스 흡기 밸브를 차단하고, 상기 기판이 상기 스테이지 상에 로딩되는 경우, 상기 가스 흡기 밸브를 개방하여 상기 진공압을 상기 기판에 제공하는 것을 포함한다.