PRINTED CIRCUIT BOARD
본 개시는 관통홀이 형성된 코어부; 상기 관통홀에 배치되고, 상기 코어부와 상이한 금속을 포함하는 포스트; 및 상기 코어부의 일면과 타면에 배치되어 상기 관통홀과 상기 포스트 사이에 배치된 절연층을 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다....
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| Hauptverfasser: | , , , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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| container_end_page | |
|---|---|
| container_issue | |
| container_start_page | |
| container_title | |
| container_volume | |
| creator | HAM HO HYUNG MIN TAE HONG HYUNG GUN HWI HAN SANG HYUN |
| description | 본 개시는 관통홀이 형성된 코어부; 상기 관통홀에 배치되고, 상기 코어부와 상이한 금속을 포함하는 포스트; 및 상기 코어부의 일면과 타면에 배치되어 상기 관통홀과 상기 포스트 사이에 배치된 절연층을 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다. |
| format | Patent |
| fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_KR20220080557A</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>KR20220080557A</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_KR20220080557A3</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZBANCPL0C3F1UXD2DHIO9QxRcPJ3DHLhYWBNS8wpTuWF0twMym6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXx3kFGBkZGBgYWBqam5o7GxKkCAApPH6c</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>PRINTED CIRCUIT BOARD</title><source>esp@cenet</source><creator>HAM HO HYUNG ; MIN TAE HONG ; HYUNG GUN HWI ; HAN SANG HYUN</creator><creatorcontrib>HAM HO HYUNG ; MIN TAE HONG ; HYUNG GUN HWI ; HAN SANG HYUN</creatorcontrib><description>본 개시는 관통홀이 형성된 코어부; 상기 관통홀에 배치되고, 상기 코어부와 상이한 금속을 포함하는 포스트; 및 상기 코어부의 일면과 타면에 배치되어 상기 관통홀과 상기 포스트 사이에 배치된 절연층을 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.</description><language>eng ; kor</language><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220614&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20220080557A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220614&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20220080557A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>HAM HO HYUNG</creatorcontrib><creatorcontrib>MIN TAE HONG</creatorcontrib><creatorcontrib>HYUNG GUN HWI</creatorcontrib><creatorcontrib>HAN SANG HYUN</creatorcontrib><title>PRINTED CIRCUIT BOARD</title><description>본 개시는 관통홀이 형성된 코어부; 상기 관통홀에 배치되고, 상기 코어부와 상이한 금속을 포함하는 포스트; 및 상기 코어부의 일면과 타면에 배치되어 상기 관통홀과 상기 포스트 사이에 배치된 절연층을 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.</description><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2022</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZBANCPL0C3F1UXD2DHIO9QxRcPJ3DHLhYWBNS8wpTuWF0twMym6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXx3kFGBkZGBgYWBqam5o7GxKkCAApPH6c</recordid><startdate>20220614</startdate><enddate>20220614</enddate><creator>HAM HO HYUNG</creator><creator>MIN TAE HONG</creator><creator>HYUNG GUN HWI</creator><creator>HAN SANG HYUN</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20220614</creationdate><title>PRINTED CIRCUIT BOARD</title><author>HAM HO HYUNG ; MIN TAE HONG ; HYUNG GUN HWI ; HAN SANG HYUN</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20220080557A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2022</creationdate><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>HAM HO HYUNG</creatorcontrib><creatorcontrib>MIN TAE HONG</creatorcontrib><creatorcontrib>HYUNG GUN HWI</creatorcontrib><creatorcontrib>HAN SANG HYUN</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>HAM HO HYUNG</au><au>MIN TAE HONG</au><au>HYUNG GUN HWI</au><au>HAN SANG HYUN</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>PRINTED CIRCUIT BOARD</title><date>2022-06-14</date><risdate>2022</risdate><abstract>본 개시는 관통홀이 형성된 코어부; 상기 관통홀에 배치되고, 상기 코어부와 상이한 금속을 포함하는 포스트; 및 상기 코어부의 일면과 타면에 배치되어 상기 관통홀과 상기 포스트 사이에 배치된 절연층을 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
| fulltext | fulltext_linktorsrc |
| identifier | |
| ispartof | |
| issn | |
| language | eng ; kor |
| recordid | cdi_epo_espacenet_KR20220080557A |
| source | esp@cenet |
| subjects | CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS |
| title | PRINTED CIRCUIT BOARD |
| url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-02-02T07%3A53%3A23IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=HAM%20HO%20HYUNG&rft.date=2022-06-14&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EKR20220080557A%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |