PRINTED CIRCUIT BOARD

본 개시는 관통홀이 형성된 코어부; 상기 관통홀에 배치되고, 상기 코어부와 상이한 금속을 포함하는 포스트; 및 상기 코어부의 일면과 타면에 배치되어 상기 관통홀과 상기 포스트 사이에 배치된 절연층을 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다....

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	HAM HO HYUNG, MIN TAE HONG, HYUNG GUN HWI, HAN SANG HYUN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 개시는 관통홀이 형성된 코어부; 상기 관통홀에 배치되고, 상기 코어부와 상이한 금속을 포함하는 포스트; 및 상기 코어부의 일면과 타면에 배치되어 상기 관통홀과 상기 포스트 사이에 배치된 절연층을 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.