ELECTRONIC COMPONENT

본 발명은, 상면에 전극 패드가 배치되는 기판에 솔더를 통해 상기 전극 패드와 메탈 프레임이 접합되어 실장되도록 하는 전자 부품에 있어서, 커패시터 바디; 상기 커패시터 바디의 양 단부에 각각 배치되는 외부 전극; 및 상기 외부 전극과 각각 접속되고 상기 전극 패드 위에 실장되는 메탈 프레임; 을 포함하고, 상기 메탈 프레임은 전기 전도율이 상이한 이종 금속으로 이루어지는 제1 및 제2 부분으로 구분되는 전자 부품을 제공한다. An electronic component, which is mounted on a substrate having an electrode pad disposed on an upper surface thereof and bonded to a metal frame of the electronic component through a solder, includes a capacitor body, an external electrode respectively disposed on one end of the capacitor body, and a metal frame connected to the external electrode and mounted on the electrode pad of the substrate. The metal frame is divided into first and second portions including different metals having different electrical conductivity.