HYBRID SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME
하이브리드 반도체 장치는 인터포저 기판, 상기 인터포저 기판 상에 실장되고 패키지 기판, 상기 패키지 기판 상에 실장되는 반도체 칩 및 상기 패키지 기판 상에 상기 반도체 칩을 커버하되 상기 반도체 칩을 상부면을 노출시키는 밀봉 부재를 포함하는 반도체 패키지, 및 상기 인터포저 기판 상의 상기 반도체 패키지 둘레에 부착되는 보강재를 포함한다. A hybrid semiconductor device includes an interposer substrate, a semiconductor package mounted on the inte...
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A hybrid semiconductor device includes an interposer substrate, a semiconductor package mounted on the interposer substrate, a molding member on the package substrate covering at least a portion of the semiconductor chip and exposing an upper surface of the semiconductor chip, and a stiffener disposed on an upper surface of the interposer substrate substantially around the semiconductor package. |
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A hybrid semiconductor device includes an interposer substrate, a semiconductor package mounted on the interposer substrate, a molding member on the package substrate covering at least a portion of the semiconductor chip and exposing an upper surface of the semiconductor chip, and a stiffener disposed on an upper surface of the interposer substrate substantially around the semiconductor package.</description><language>eng ; kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220610&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20220078131A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220610&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20220078131A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KWON HEUNG KYU</creatorcontrib><creatorcontrib>LEE HEE SEOK</creatorcontrib><creatorcontrib>PAK JUN SO</creatorcontrib><title>HYBRID SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME</title><description>하이브리드 반도체 장치는 인터포저 기판, 상기 인터포저 기판 상에 실장되고 패키지 기판, 상기 패키지 기판 상에 실장되는 반도체 칩 및 상기 패키지 기판 상에 상기 반도체 칩을 커버하되 상기 반도체 칩을 상부면을 노출시키는 밀봉 부재를 포함하는 반도체 패키지, 및 상기 인터포저 기판 상의 상기 반도체 패키지 둘레에 부착되는 보강재를 포함한다.
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