HYBRID SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

하이브리드 반도체 장치는 인터포저 기판, 상기 인터포저 기판 상에 실장되고 패키지 기판, 상기 패키지 기판 상에 실장되는 반도체 칩 및 상기 패키지 기판 상에 상기 반도체 칩을 커버하되 상기 반도체 칩을 상부면을 노출시키는 밀봉 부재를 포함하는 반도체 패키지, 및 상기 인터포저 기판 상의 상기 반도체 패키지 둘레에 부착되는 보강재를 포함한다. A hybrid semiconductor device includes an interposer substrate, a semiconductor package mounted on the interposer substrate, a molding member on the package substrate covering at least a portion of the semiconductor chip and exposing an upper surface of the semiconductor chip, and a stiffener disposed on an upper surface of the interposer substrate substantially around the semiconductor package.