berylliumBe free copper alloy

본 발명은 베릴륨 프리 동합금에 관한 것이다. 본 발명의 일 양상인 베릴륨 프리 동합금은, Ni(니켈) Si(실리콘), Mn(망간), B(붕소), Zr(지르코늄) 및 Cu(구리)를 포함하고, 상기 동합금 소재는 인장강도가 850 MPa이상이고, 전도율이 50 %IACS 이상일 수 있다....

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Hauptverfasser: DO HUN KWON, SUNG MIN KIM, EUN JI CHA, MIN WOO LEE, HWI JUN KIM
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Zusammenfassung:본 발명은 베릴륨 프리 동합금에 관한 것이다. 본 발명의 일 양상인 베릴륨 프리 동합금은, Ni(니켈) Si(실리콘), Mn(망간), B(붕소), Zr(지르코늄) 및 Cu(구리)를 포함하고, 상기 동합금 소재는 인장강도가 850 MPa이상이고, 전도율이 50 %IACS 이상일 수 있다.