APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE AND METHOD OF MONITORING WAFER WARPAGE

본 발명은 기판의 워페이지(Warpage)를 판단할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전류의 파형을 분석하여 기판의 워페이지를 판단할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일 실시예는, 챔버; 상기 챔버 내에 배치되며, 기판을 지지하는 기판 지지부; 상기 기판 지지부와 마주보게 배치되며, 상기 챔버 내에 가스를 공급하는 가스 공급부; 상기 챔버 내부에 플라즈마를 형성하기 위해, 상기 가스 공급부에 RF 전력을 인가하는 전원 공급부; 상기 기판 지지부와 접...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	CHOI IK JIN, HWANG HYE JU, KIM YOUNG WOO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 기판의 워페이지(Warpage)를 판단할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전류의 파형을 분석하여 기판의 워페이지를 판단할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일 실시예는, 챔버; 상기 챔버 내에 배치되며, 기판을 지지하는 기판 지지부; 상기 기판 지지부와 마주보게 배치되며, 상기 챔버 내에 가스를 공급하는 가스 공급부; 상기 챔버 내부에 플라즈마를 형성하기 위해, 상기 가스 공급부에 RF 전력을 인가하는 전원 공급부; 상기 기판 지지부와 접지부 사이의 전류를 측정하거나, 상기 가스 공급부와 상기 전원 공급부 사이의 전류를 측정하는 전류 측정부; 및 상기 전류 측정부에서 측정된 전류의 파형을 기초로, 기판의 워페이지(warpage)를 판단하는 워페이지 판단부;를 포함한다.