SUBSTRATE FOR POWER ELECTRONIC MODULE COMPRISING ORGANIC-INORGANIC COMPOSITE

본 발명은 경화형 수지에 입자 크기가 상이한 2종 이상의 세라믹 필러가 분산되어 있는 유-무기 복합체를 포함하는 전력 전자 모듈용 기판 및 이의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따른 전력 전자 모듈용 유-무기 복합체 기판은 경화형 수지에 입자 크기가 상이한 2종 이상의 세라믹 필러가 고밀도 분산 상태로 열적 경로(thermal path)를 형성하여 열전도도 및 절연성을 향상시킬 수 있고, 상기 경화형 수지의 높은 기계적 강도로 인해서 외부 충격에 대한 내구성을 확보할 수 있다. 또한, 유-무기의 복합 성분으로 인해 전자 모듈에 사용...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PARK IN KYUNG, BAE HANYEOP, NAM JAE DO, BAE JONGYOUN, MINA SEOL
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 경화형 수지에 입자 크기가 상이한 2종 이상의 세라믹 필러가 분산되어 있는 유-무기 복합체를 포함하는 전력 전자 모듈용 기판 및 이의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따른 전력 전자 모듈용 유-무기 복합체 기판은 경화형 수지에 입자 크기가 상이한 2종 이상의 세라믹 필러가 고밀도 분산 상태로 열적 경로(thermal path)를 형성하여 열전도도 및 절연성을 향상시킬 수 있고, 상기 경화형 수지의 높은 기계적 강도로 인해서 외부 충격에 대한 내구성을 확보할 수 있다. 또한, 유-무기의 복합 성분으로 인해 전자 모듈에 사용시 다른 구성요소와의 열팽창 계수 차이를 줄임으로써 사용수명을 극대화할 수 있다.