DEM SYSTEM AND METHOD FOR MEASURING BEHAVIORAL CHARACTERISTICS OF GRINDING MEDIA IN ACTUAL GRINDING FILED THROUGH DEM SIMULATION IN MEDIUM TYPE ELECTRIC MILL
본 발명은 매체형 전동밀에서 DEM(Discrete Element Method) 시뮬레이션을 통한 실제 분쇄장의 분쇄 매체 거동 특성 측정 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 특히 매체형 전동밀 내에서의 분쇄 매체의 실제 움직임 스냅샷 사진과 DEM 시뮬레이션의 스냅샷 사진에 기초하여 분쇄장을 설정하고 실험조건을 변화시키면서 분쇄장에서 분쇄 매체가 차지하는 비율을 정량적으로 측정하는, 매체형 전동밀에서 DEM 시뮬레이션을 통한 실제 분쇄장의 분쇄 매체 거동 특성 분석 시스템 및 방법에 관한 것이다....
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | 본 발명은 매체형 전동밀에서 DEM(Discrete Element Method) 시뮬레이션을 통한 실제 분쇄장의 분쇄 매체 거동 특성 측정 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 특히 매체형 전동밀 내에서의 분쇄 매체의 실제 움직임 스냅샷 사진과 DEM 시뮬레이션의 스냅샷 사진에 기초하여 분쇄장을 설정하고 실험조건을 변화시키면서 분쇄장에서 분쇄 매체가 차지하는 비율을 정량적으로 측정하는, 매체형 전동밀에서 DEM 시뮬레이션을 통한 실제 분쇄장의 분쇄 매체 거동 특성 분석 시스템 및 방법에 관한 것이다. |
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