wafer and ring recovery system

본 발명의 일 측면에 의한 웨이퍼 및 링의 회수 시스템은, 로딩 스테이션; 필름 부착 링을 로딩 스테이션으로부터 꺼내어 대기 스테이지로 이동시키는 인출 이송 장치; 상기 대기 스테이지로부터 받은 필름 부착 링을 웨이퍼 필름과 링으로 분리하는 분리 장치; 상기 분리 장치에 의해 웨이퍼 필름과 분리된 링을 받아 세척하는 링 세척 장치; 및 상기 분리 장치에 의해 링과 분리된 웨이퍼 필름을 필름 수거 스테이지로 이송하는 필름 이송 장치;를 포함한다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	CHOI YONG WON, HAN KEE WOONG, PARK JI SU
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CLEANING CLEANING IN GENERAL ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY PERFORMING OPERATIONS PREVENTION OF FOULING IN GENERAL SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명의 일 측면에 의한 웨이퍼 및 링의 회수 시스템은, 로딩 스테이션; 필름 부착 링을 로딩 스테이션으로부터 꺼내어 대기 스테이지로 이동시키는 인출 이송 장치; 상기 대기 스테이지로부터 받은 필름 부착 링을 웨이퍼 필름과 링으로 분리하는 분리 장치; 상기 분리 장치에 의해 웨이퍼 필름과 분리된 링을 받아 세척하는 링 세척 장치; 및 상기 분리 장치에 의해 링과 분리된 웨이퍼 필름을 필름 수거 스테이지로 이송하는 필름 이송 장치;를 포함한다.