Mold Transfer Method with Prescribed Position

본 발명의 금형 이송 방법에 따르면, 성형 장치는 금형을 이송하면서 예열 공정, 성형 공정 및 냉각 공정을 수행하고, 핸들링 장치는 상기 성형 장치에서 배출되는 금형의 분해, 상기 금형으로부터 성형후 피성형물의 취출, 성형전 피성형물의 금형내 투입, 금형의 조립 중 적어도 하나의 공정을 규정 위치에서 수행하며, 상기 규정 위치는 상기 성형 장치 및 핸들링 장치에 수직한 가상축을 중심으로 상기 금형을 회전시키는 회전판에 위치할 수 있다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	JUNG, YONG WHA, LEE, YEOUNG HYUNG, JUNG, DONG YEAN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CHEMISTRY GLASS MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES METALLURGY MINERAL OR SLAG WOOL
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명의 금형 이송 방법에 따르면, 성형 장치는 금형을 이송하면서 예열 공정, 성형 공정 및 냉각 공정을 수행하고, 핸들링 장치는 상기 성형 장치에서 배출되는 금형의 분해, 상기 금형으로부터 성형후 피성형물의 취출, 성형전 피성형물의 금형내 투입, 금형의 조립 중 적어도 하나의 공정을 규정 위치에서 수행하며, 상기 규정 위치는 상기 성형 장치 및 핸들링 장치에 수직한 가상축을 중심으로 상기 금형을 회전시키는 회전판에 위치할 수 있다.