DIE BONDING METHOD

Disclosed is a die bonding method. According to the present invention, the die bonding method comprises: a step of photographing a cell area for bonding a die on a substrate, and acquiring an image; a step of extracting a preset interest area from the image, and acquiring a partial image including an arrangement pattern; a step of comparing the partial image with a reference image and calculating a matching rate; a step of calculating a position information on the arrangement pattern when the matching rate is equal to or higher than a preset first reference value; a step of bonding the die on the cell area by using the position information; and a step of photographing the cell area again when the matching rate is lower than the first reference value and is equal to or higher than a preset second reference value, and renewing the reference image. The present invention aims to provide a die bonding method which is capable of greatly improving productivity. 다이 본딩 방법이 개시된다. 상기 다이 본딩 방법은, 기판 상에 다이가 본딩될 셀 영역을 촬상하여 이미지를 획득하는 단계와, 상기 이미지로부터 기 설정된 관심 영역을 추출하여 정렬 패턴이 포함된 부분 이미지를 획득하는 단계와, 상기 부분 이미지와 기준 이미지를 비교하여 매칭률을 산출하는 단계와, 상기 매칭률이 기 설정된 제1 기준값 이상인 경우 상기 정렬 패턴에 대한 위치 정보를 산출하는 단계와, 상기 위치 정보를 이용하여 상기 셀 영역 상에 상기 다이를 본딩하는 단계와, 상기 매칭률이 상기 제1 기준값보다 작고 기 설정된 제2 기준값 이상인 경우 상기 셀 영역을 다시 촬상하여 상기 기준 이미지를 갱신하는 단계를 포함한다.