APPARATUS FOR BONDING CHIP ON SUBSTRATE AND BONDING METHOD

The present invention provides an apparatus for bonding a chip on a substrate and a bonding method. According to an aspect of the present invention, the apparatus for bonding comprises: an upper vessel; a lower vessel engaged with the upper vessel and forming a processing space for the substrate; a clamping member clamping the upper vessel and the lower vessel; a sealing member placed between the upper vessel and the lower vessel and sealing the processing space; an upper plate fixed apart from the upper vessel for a certain distance, and engaged with the upper vessel through a fastening member; an elastic body placed between the upper plate and the upper vessel; and an elevation driving unit elevating/lowering the lower vessel. The present invention aims to provide an apparatus for bonding a chip on a substrate and a bonding method, which are capable of rapidly bonding a plurality of chips on a substrate. 본 명세서는 기판 상에 칩을 본딩하기 위한 장치 및 본딩 방법을 제공한다. 본 발명의 일 측면에 따른 본딩 장치는, 상부 베셀과, 상기 상부 베셀에 결합함으로써 상기 기판의 처리 공간을 형성하는 하부 베셀과, 상기 상부 베셀과 상기 하부 베셀을 클램핑하는 클램핑 부재와, 상기 상부 베셀과 상기 하부 베셀 사이에 구비되고, 상기 처리 공간을 밀폐시키는 씰링 부재와, 상기 상부 베셀로부터 일정 거리만큼 이격된 위치에 고정되며, 체결 부재를 통해 상기 상부 베셀과 결합되는 상부 플레이트와, 상기 상부 플레이트와 상기 상부 베셀 사이에 배치되는 탄성체와, 상기 하부 베셀을 승강시키는 승강 구동부를 포함한다.