BACKSIDE POWER DISTRIBUTION NETWORK SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

A provided semiconductor architecture includes: a carrier substrate; a landing pad included in the carrier substrate; a first semiconductor device provided on a first surface of the carrier substrate. The first semiconductor device includes: a first component provided on the landing pad; a second semiconductor device provided on a second side of the carrier substrate; and a second component protruding from the second semiconductor device and provided on the landing pad. 제공되는 반도체 아키텍처는 캐리어 기판, 상기 캐리어 기판에 포함되는 랜딩 패드, 상기 캐리어 기판의 제1 면 상에 제공되는 제1 반도체 장치, 상기 제1 반도체 장치는 상기 랜딩 패드 상에 제공되는 제1 구성 요소를 포함하고, 상기 캐리어 기판 의 제2 면 상에 제공되는 제2 반도체 장치, 및 상기 제2 반도체 장치로부터 돌출하고 상기 랜딩 패드 상에 제공되는 제2 구성 요소를 포함한다.