THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION METHOD FOR PREPARING THE SAME AND ARTICLE PREPARED THEREFROM

The present invention relates to a thermoplastic resin composition, a method for preparing the same and a molded article obtained therefrom. Particularly, the thermoplastic resin composition includes: (A) 30-80 wt% of a polyamide resin; (B) 0-35 wt% of a polyarylene ether resin; (C) 5-18 wt% of glas...

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Hauptverfasser: IN SEOK SEO, HYUN SEOK LEE, HYUNG SOK KIM, JEONG SEON OH
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to a thermoplastic resin composition, a method for preparing the same and a molded article obtained therefrom. Particularly, the thermoplastic resin composition includes: (A) 30-80 wt% of a polyamide resin; (B) 0-35 wt% of a polyarylene ether resin; (C) 5-18 wt% of glass fibers; (D) 5-20 wt% of a porous filler; (E) 1-7 wt% of an impact resistant reinforcing agent; (F) 0-10 wt% of a compatibilizer; and (G) 0.05-1 wt% of a coupling agent. The thermoplastic resin composition according to the present invention has low heat conductivity while showing excellent mechanical properties, such as tensile strength and impact strength, and heat resistance. 본 기재는 열가소성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 (A) 폴리아미드 수지 30 내지 80 중량%; (B) 폴리아릴렌 에테르 수지 0 내지 35 중량%; (C) 유리섬유 5 내지 18 중량%; (D) 다공성 필러 5 내지 20 중량%; (E) 내충격보강제 1 내지 7 중량%; (F) 상용화제 0 내지 10 중량%; 및 (G) 커플링제 0.05 내지 1 중량%;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 인장강도, 충격강도 등의 기계적 물성 및 내열성이 우수하면서 열전도도가 낮은 열가소성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품을 제공하는 효과가 있다.