ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SHIELDING MEMBER AND HEAT SPREAD MEMBER

According to various embodiments of the present invention, an electronic device including a shielding member and a heat dispersion member comprises: a printed circuit board; an electronic component placed on one side of the printed circuit board; a heat transfer member placed in at least a part of an upper part of the electronic component; a shield can placed on one side of the printed circuit board, surrounding at least a part of the electronic component and the heat transfer member, and including an opening part of which an upper part is at least partially open; a shielding member placed in an upper part of the heat transfer member and the shield can exposed through the opening part, and including a shielding layer and an insulating layer; and a first heat dispersion member placed in an upper part of the shielding member. Since one side of the shielding layer comes in contact with at least a part of the heat transfer member, and, due to the removal of at least a part of the insulation layer, the other side of the shielding layer comes in contact with the first heat dispersion member, the heat generated from various electronic components placed in an upper part of the printed circuit board can be quickly discharged, and electromagnetic interference between the electronic components can be shielded. Various other embodiments can be possible. Therefore, the present invention is capable of improving the performance of the electronic device by quickly discharging heat generated from electronic components. 본 발명의 다양한 실시예들은, 차폐 부재 및 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치로서, 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 전자 부품; 상기 전자 부품의 상부의 적어도 일부에 배치된 열 전달 부재; 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되고, 상기 전자 부품 및 상기 열 전달 부재의 적어도 일부를 둘러싸며, 상부의 적어도 일부가 개방된 개구부를 포함하는 쉴드 캔; 상기 개구부를 통해 노출된 상기 열 전달 부재 및 상기 쉴드 캔의 상부에 배치되고, 차폐층 및 절연층을 포함하는 차폐 부재; 및 상기 차폐 부재의 상부에 배치된 제 1 열 확산 부재를 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 차폐층의 일면이 상기 열 전달 부재의 적어도 일부와 접촉하고, 상기 절연층의 적어도 일부가 제거되어, 상기 차폐층의 타면이 상기 제 1 열 확산 부재와 접촉하도록 구성됨으로써, 인쇄 회로 기판의 상부에 배치된 다양한 전자 부품으로부터 발생되는 열을 신속히 방출할 수 있고, 전자 부품들 사이의 전자기 간섭을 차폐할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.