경화성 수지 조성물, 그의 드라이 필름 및 경화물, 및 그 경화물을 포함하는 전자 부품

[과제] 내열성 및 내약품성을 저하시키지 않고, 현상성·해상성이 향상된 경화성 수지 조성물, 나아가, 광학 용도의 PID 재료 또는 광학 센서 보호막의 재료로서 유용한, 더 높은 투명성 및 우수한 내열성도 겸비한 경화물을 형성할 수 있는 경화성 수지 조성물, 및 이것을 포함하는 드라이 필름, 그의 경화물, 및 그 경화물을 포함하는 프린트 배선판을 제공한다. [수단] (A) 아미드이미드 수지와, (B) 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물과, (C) 광중합 개시제를 포함하고, 상기 (A) 아미드이미드 수지는, 지방족 구조를 갖는 이소시아...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SHIBASAKI YOKO, FUNAKOSHI CHIHIRO
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY CINEMATOGRAPHY COMPOSITIONS BASED THEREON ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS MATERIALS THEREFOR METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ORIGINALS THEREFOR PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS PRINTED CIRCUITS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	[과제] 내열성 및 내약품성을 저하시키지 않고, 현상성·해상성이 향상된 경화성 수지 조성물, 나아가, 광학 용도의 PID 재료 또는 광학 센서 보호막의 재료로서 유용한, 더 높은 투명성 및 우수한 내열성도 겸비한 경화물을 형성할 수 있는 경화성 수지 조성물, 및 이것을 포함하는 드라이 필름, 그의 경화물, 및 그 경화물을 포함하는 프린트 배선판을 제공한다. [수단] (A) 아미드이미드 수지와, (B) 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물과, (C) 광중합 개시제를 포함하고, 상기 (A) 아미드이미드 수지는, 지방족 구조를 갖는 이소시아네이트로부터 합성된 이소시아누레이트형 폴리이소시아네이트와 트리카르복실산 무수물의 반응 생성물이며, 또한 수 평균 분자량이 500 내지 1000인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물. Provided is a curable resin composition having developability and resolution improved without degrading the heat resistance and the chemical resistance, furthermore, a curable resin composition that is useful as a PID material for optical uses or a material for optical sensor protective films and enables the formation of a cured product having both higher transparency and excellent heat resistance, a dry film containing the curable resin composition, a cured product thereof and a printed wiring board including the cured product. A curable resin composition containing (A) an amide-imide resin, (B) a compound having an ethylenic double bond and (C) a photopolymerization initiator, wherein the amide-imide resin (A) is a reaction product of an isocyanurate-type polyisocyanate synthesized from an isocyanate having an aliphatic structure and a tricarboxylic acid anhydride and has a number-average molecular weight of 500 to 1000.