Semiconductor package

According to embodiments of the present invention, a semiconductor package comprises: a lower semiconductor chip including upper pads provided on an upper surface of the lower semiconductor chip; an upper semiconductor chip stacked on the lower semiconductor chip, and including solder bumps provided on a lower surface of the upper semiconductor chip; and a cured layer interposed between the lower and upper semiconductor chips. The cured layer includes: a first cured layer adjacent to the upper semiconductor chip; and a second cured layer interposed between the first cured layer and an upper surface of the lower semiconductor chip. The first cured layer includes a photocuring agent, and the second cured layer includes a heat curing agent. Therefore, the semiconductor package with improved reliability can be provided. 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지는 하부 반도체칩, 상기 하부 반도체칩은 상기 하부 반도체칩의 상면 상에 제공되는 상부 패드들을 포함하고; 상기 하부 반도체칩 상에 적층된 상부 반도체칩, 상기 상부 반도체칩은 상기 상부 반도체칩의 하면 상에 제공되는 솔더 범프들을 포함하고; 및 상기 하부 반도체칩과 상기 상부 반도체칩 사이에 개재되는 경화층을 포함하되, 상기 경화층은 상기 상부 반도체칩과 인접하는 제1 경화층; 및 상기 제1 경화층 및 상기 하부 반도체칩의 상면 사이에 개재되는 제2 경화층을 포함하되, 상기 제1 경화층은 광경화제를 포함하고, 상기 제2 경화층은 열경화제를 포함할 수 있다.