SEMICONDUCTOR PACKAGE

The present invention provides a semiconductor package comprising: a substrate; a chip stack including semiconductor chips stacked on the substrate in a stair-step shape which is upwardly inclined in a first direction; first power/ground wires connecting the substrate to a semiconductor chip on the lowermost end of the chip stack and adjacent semiconductor chips of the chip stack, respectively; and a second ground wire extending in a second direction opposite to the first direction from a first semiconductor chip which is any one semiconductor chip except for the semiconductor chip on the lowermost end and the semiconductor chip on the uppermost end of the chip stack, and connected to the substrate. The chip stack may include a first stack and a second stack stacked on the first stack and constituting a channel separate from the first stack. The present invention can provide a semiconductor package having improved electric characteristics. 기판, 상기 기판 상에 제 1 방향으로 오르막 경사진 계단 형태로 적층되는 반도체 칩들을 포함하는 칩 스택(chip stack), 상기 기판과 상기 칩 스택의 최하단의 반도체 칩, 및 상기 칩 스택의 서로 인접한 반도체 칩들을 각각 연결하는 제 1 파워/그라운드 와이어들, 및 상기 칩 스택의 상기 최하단의 반도체 칩 및 최상단의 반도체 칩을 제외한 어느 하나의 반도체 칩인 제 1 반도체 칩으로부터 상기 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향으로 연장되어 상기 기판에 연결되는 제 2 그라운드 와이어를 포함하는 반도체 패키지를 제공한다. 상기 칩 스택은 제 1 스택, 및 상기 제 1 스택 상에 적층되고, 상기 제 1 스택과 별개의 채널을 구성하는 제 2 스택을 포함할 수 있다.