광반사용 열경화성 수지 조성물, 광반도체 소자 탑재용 기판 및 광반도체 장치

본 개시에 관한 광반사용 열경화성 수지 조성물은, 에폭시 수지, 경화제, 무기 충전제, 백색 안료 및 이형제를 함유하고, 이형제가, 아연계 금속 비누와 알루미늄계 금속 비누를 포함한다. A thermosetting resin composition for light reflection according to the present disclosure comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, a white pigment, and a mold-releasing agen...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SUTOU HIKARU, NARA NAOKI, INABA YOSHIHITO, YAMAMOTO TAKASHI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS SEMICONDUCTOR DEVICES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 개시에 관한 광반사용 열경화성 수지 조성물은, 에폭시 수지, 경화제, 무기 충전제, 백색 안료 및 이형제를 함유하고, 이형제가, 아연계 금속 비누와 알루미늄계 금속 비누를 포함한다. A thermosetting resin composition for light reflection according to the present disclosure comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, a white pigment, and a mold-releasing agent, wherein the mold-releasing agent includes a zinc-based metal soap and an aluminum-based metal soap.