MULTI-CHIP PACKAGING

전자 디바이스는 제1 다이 콘택트 세트를 포함할 수 있는 제1 다이를 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 제2 다이 콘택트 세트를 포함할 수 있는 제2 다이를 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 제1 브리지 콘택트 세트를 포함할 수 있고 제2 브리지 콘택트 세트를 포함할 수 있는 브리지 상호접속부를 포함할 수 있다. 제1 브리지 콘택트 세트는 (예를 들어, 솔더와 같은 상호접속 재료를 사용하여) 제1 다이 콘택트 세트에 직접 연결될 수 있다. 제2 브리지 콘택트 세트는 (예를 들어, 솔더를 사용하여) 제2 다이 콘택트 세트에 직접 연결될 수 있다. 브리지 상호접속부는 제1 다이와 제2 다이 사이의 전기적 통신을 가능하게 하는 데 도움이 될 수 있다. An electronic device may include a first die that may include a first set of die contacts. The electronic device may include a second die that may include a second set of die contacts. The electronic device may include a bridge interconnect that may include a first set of bridge contacts and may include a second set of bridge contacts. The first set of bridge contacts may be directly coupled to the first set of die contacts (e.g., with an interconnecting material, such as solder). The second set of bridge contacts may be directly coupled to the second set of die contacts (e.g., with solder). The bridge interconnect may help facilitate electrical communication between the first die and the second die.