인터커넥트 브리지 어셈블리를 위한 얼라인먼트 캐리어

인터커넥트 브리지 어셈블리를 위한 얼라인먼트 캐리어 인터커넥트 브리지를 사용하여 둘 또는 그 이상의 반도체 다이의 정확한 얼라인먼트 및 어셈블리를 가능하게 하는 얼라인먼트 캐리어, 어셈블리 및 방법들을 제공한다. 상기 얼라인먼트 캐리어는 인터커넥트 브리지의 열 팽창 계수와 실질적으로 일치하는 열 팽창 계수를 갖는 재료로 구성된 기판을 포함한다. 상기 얼라인먼트 캐리어는 상기 기판 상에 위치하고 둘 또는 그 이상의 반도체 다이의 얼라인먼트를 위해 구성된 복수의 솔더 볼들을 더 포함한다. An alignment carrier, assembly and methods that enable the precise alignment and assembly of two or more semiconductor die using an interconnect bridge. The alignment carrier includes a substrate composed of a material that has a coefficient of thermal expansion that substantially matches that of an interconnect bridge. The alignment carrier further includes a plurality of solder balls located on the substrate and configured for alignment of two or more semiconductor die.