SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

The present invention can more reliably suppress the collapse of the pattern formed on the surface of a substrate. A substrate processing apparatus which dries a substrate with a liquid attached on the surface thereof using a processing fluid in a supercritical state comprises: a processing container which accommodates the substrate; a substrate holding unit which holds the substrate horizontally by making the surface thereof upward in the processing container; a first supply line which is connected to a first fluid supply unit prepared in the processing container and supplies the processing fluid into the processing container; a discharge line which is connected to a discharge unit prepared in the processing container and discharges the processing fluid from the processing container; a bypass line which branches from the first supply line at a first branch point set in the first supply line and is connected to the discharge line at a connection point set in the discharge line, and discharges at least a part of the processing fluid flowing in the first supply line to the discharge line without passing through the processing container; and a bypass opening and closing valve which opens and closes the bypass line. 기판의 표면에 형성된 패턴의 도괴를 보다 확실하게 억제한다. 표면에 액체가 부착된 기판을, 초임계 상태의 처리 유체를 이용하여 건조시키는 기판 처리 장치는, 기판을 수용하는 처리 용기와, 처리 용기 내에서 표면을 상향으로 하여 기판을 수평으로 유지하는 기판 유지부와, 처리 용기에 마련된 제 1 유체 공급부에 접속되어, 처리 용기 내로 처리 유체를 공급하는 제 1 공급 라인과, 처리 용기에 마련된 배출부에 접속되어, 처리 용기로부터 처리 유체를 배출하는 배출 라인과, 제 1 공급 라인에 설정된 제 1 분기점에 있어서 제 1 공급 라인으로부터 분기하고 또한 배출 라인에 설정된 접속점에 있어서 배출 라인에 접속되어, 제 1 공급 라인을 흐르는 처리 유체 중 적어도 일부를 처리 용기를 통하지 않고 배출 라인으로 배출하는 것을 가능하게 하는 바이패스 라인과, 바이패스 라인을 개폐하는 바이패스 개폐 밸브를 구비한다.