DIE BONDING APPARATUS

A die bonding device is disclosed. The die bonding device comprises: a wafer stage for supporting a wafer; a wafer transfer robot for loading the wafer on the wafer stage; and a die bonding module for bonding dies onto the wafer. The wafer transfer robot comprises: one pair of robot arms for supporting both sides of the wafer; and a vertical driving unit for moving the robot arms in a vertical direction. Recesses, into which the robot arms are inserted, are installed at both edge portions of the wafer stage. Therefore, embodiments of the present invention are to provide the die bonding device capable of increasing the rigidity of a structure for supporting a wafer and uniformly maintaining the horizontality of the wafer. 다이 본딩 장치가 개시된다. 상기 다이 본딩 장치는, 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지와, 상기 웨이퍼 스테이지 상에 상기 웨이퍼를 로드하기 위한 웨이퍼 이송 로봇과, 상기 웨이퍼 상에 다이들을 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함하며, 상기 웨이퍼 이송 로봇은 상기 웨이퍼의 양측 부위들을 지지하기 위한 한 쌍의 로봇 암들과 상기 로봇 암들을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함하고, 상기 웨이퍼 스테이지의 양측 가장자리 부위들에는 상기 로봇 암들이 삽입되는 리세스들이 구비된다.