인-몰드 복합재 표면처리 필름

본 개시는, (a) 이형 캐리어, (b) 이형 캐리어 상에 있는 표면처리 필름 층으로서, 상기 표면처리 필름 층은 OH-작용성 폴리우레탄, 및 120℃보다 높은 온도에서 OH 기와 반응할 수 있는 열적으로 활성화가능한 경화제를 포함하는, 표면처리 필름 층, 및 (c) 이형 라이너를 포함하는 열 경화성 다층 필름 형태인 구조 복합재용 인-몰드 표면처리 필름에 관한 것이다. 또한, 프리프레그 및 다층 필름을 사용하는 인-몰드 복합재 물품을 제조하는 방법이 개시된다. This disclosure relates to an in-mold s...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	ORVIS ERIC, AMICK MATTHEW PAUL
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 개시는, (a) 이형 캐리어, (b) 이형 캐리어 상에 있는 표면처리 필름 층으로서, 상기 표면처리 필름 층은 OH-작용성 폴리우레탄, 및 120℃보다 높은 온도에서 OH 기와 반응할 수 있는 열적으로 활성화가능한 경화제를 포함하는, 표면처리 필름 층, 및 (c) 이형 라이너를 포함하는 열 경화성 다층 필름 형태인 구조 복합재용 인-몰드 표면처리 필름에 관한 것이다. 또한, 프리프레그 및 다층 필름을 사용하는 인-몰드 복합재 물품을 제조하는 방법이 개시된다. This disclosure relates to an in-mold surfacing film for structural composites, in the form of a thermally curable mul-ti-layer film comprising: (a) a release carrier, (b) a surfacing film layer overlying the release carrier, wherein the surfacing film layer comprises an OH-functional polyurethane and a thermally activatable curing agent which can react with the OH groups at a temperature higher than 120° C., and (c) a release liner. Also disclosed is a method for preparing a composite article in-mold using a prepreg and the multi-layer film.