액체 렌즈의 어레이를 제조하고 어레이를 개별 액체 렌즈로 분리하는 것과 같은, 접합부를 통해 기판들을 접합하고 접합된 기판의 일부를 분리하는 방법

기판들 사이에 접합부를 형성하고 접합부를 조작하는 방법은: 스트립이 제1 기판과 제2 기판으로 확산되어 제1 기판과 제2 기판 사이에 접합부를 가진 워크피스를 야기할 때까지 제1 기판과 제2 기판 사이에 배치된 흡수 재료의 스트립으로 제1 레이저 에너지를 방출하는 단계; 접합부, 제1 기판, 및 제2 기판을 통해 흠집 선을 생성하기 위해 접합부에서 워크피스를 통해 제2 레이저 에너지를 방출하는 단계, 상기 제2 레이저 에너지는 접합부의 폭보다 큰 직경을 가진 접합부에 입사되는 근사화된 베셀 빔에 의해 제공됨; 및 접합부를 통해 윤곽...

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1. Verfasser: WYNNE THOMAS MIKIO
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:기판들 사이에 접합부를 형성하고 접합부를 조작하는 방법은: 스트립이 제1 기판과 제2 기판으로 확산되어 제1 기판과 제2 기판 사이에 접합부를 가진 워크피스를 야기할 때까지 제1 기판과 제2 기판 사이에 배치된 흡수 재료의 스트립으로 제1 레이저 에너지를 방출하는 단계; 접합부, 제1 기판, 및 제2 기판을 통해 흠집 선을 생성하기 위해 접합부에서 워크피스를 통해 제2 레이저 에너지를 방출하는 단계, 상기 제2 레이저 에너지는 접합부의 폭보다 큰 직경을 가진 접합부에 입사되는 근사화된 베셀 빔에 의해 제공됨; 및 접합부를 통해 윤곽을 형성하는 일련의 흠집 선을 생성하기 위해 접합부의 길이를 따라 제2 레이저 에너지를 방출하는 단계를 반복하는 단계;를 포함한다. A method of forming a bond between substrates and manipulating the bond comprises: emitting a first laser energy onto a strip of an absorption material disposed between a first substrate and a second substrate until the strip diffuses into the first substrate and the second substrate resulting in workpiece with a bond between the first substrate and the second substrate; emitting a second laser energy through the workpiece at the bond to create a fault line through the bond, the first substrate, and the second substrate, the second laser energy provided by an approximated Bessel beam, the approximated Bessel beam incident upon the bond having a diameter that is greater than a width of the bond; and repeating emitting the second laser energy step along a length of the bond to create a series of fault lines through the bond, the series of fault lines forming a contour.