고밀도 인터커넥트 인쇄 회로 기판의 제조 시퀀스 및 고밀도 인터커넥트 인쇄 회로 기판

본 발명은 구리로 채워진 관통 구멍 및/또는 격자 구조를 포함하는 고밀도 인터커넥트 인쇄 회로 기판(HDI PCB) 또는 IC 기판을 제조하는 방법에 관한 것이며, a) 다층 기판을 제공하는 단계로서, (i) 주변 표면을 갖는 절연 코어 층, 또는 (i') 2개의 전기 전도성 중간층과 전기 전도성 중간층 상에 부착되고 주변 표면을 갖는 적어도 하나의 외부 절연 층 사이에 매립된 절연 코어 층을 포함하는 스택 어셈블리, (ii) 주변 표면을 덮는 선택적 커버 층, 및 (iii) 다층 기판의 모든 층을 통해 연장되는 적어도 하...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	MATEJAT KAI JENS, OEZKOEK AKIF, YOUKHANIS MARKUS, MIRKOVIC MARKO, LAMPRECHT SVEN, OEZKOEK MUSTAFA, BRUEGGMANN HORST, REENTS BERT
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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