고밀도 인터커넥트 인쇄 회로 기판의 제조 시퀀스 및 고밀도 인터커넥트 인쇄 회로 기판

본 발명은 구리로 채워진 관통 구멍 및/또는 격자 구조를 포함하는 고밀도 인터커넥트 인쇄 회로 기판(HDI PCB) 또는 IC 기판을 제조하는 방법에 관한 것이며, a) 다층 기판을 제공하는 단계로서, (i) 주변 표면을 갖는 절연 코어 층, 또는 (i') 2개의 전기 전도성 중간층과 전기 전도성 중간층 상에 부착되고 주변 표면을 갖는 적어도 하나의 외부 절연 층 사이에 매립된 절연 코어 층을 포함하는 스택 어셈블리, (ii) 주변 표면을 덮는 선택적 커버 층, 및 (iii) 다층 기판의 모든 층을 통해 연장되는 적어도 하나의 관통 구멍; 및 선택적 커버 층을 통해 연장되고 절연 코어 층에서 부분적으로 연장되거나 적어도 선택적 커버 층 및 외부 절연 층들 중 적어도 하나를 통해 연장되는 다수의 슬롯을 갖는 격자 구조를 포함하는 다층 기판을 제공하는 단계; b) 커버층상에 및 관통 구멍의 내부 표면 상에, 별개로 격자 구조의 내부 표면 상에 비구리 전도층 또는 구리층을 형성하는 단계; c) 비구리 전도층 또는 구리층 상에 패턴화된 마스킹 필름을 형성하는 단계; d) 2개의 블라인드 마이크로비아를 형성하기에 충분한 관통 구멍 내부에 구리 내부 밀봉을 전착시키고, 각각 격자 구조의 내부 표면의 비구리 전도층 또는 구리층 상에 그리고 비구리 전도층 또는 구리 층의 나머지 주변 표면상에 구리 인레이 (inlay) 를 한 단계로 전착시키는 단계; e) 마스킹 필름을 제거하는 단계; 그리고 f) 블라 인드마이크로비아들에, 각각 구리 인레이 및 제1 구리층에 구리 충전물을 한 단계로 전착시키는 단계를 포함한다. The present invention refers to a method of preparing a high density interconnect printed circuit board (HDI PCB) including microvias filled with copper comprising the steps of:a1) providing a multi-layer substrate comprising(i) a stack assembly of an electrically conductive interlayer embedded between two insulating layers,(ii) a cover layer, and(iii) a microvia extending from the peripheral surface and ending on the conductive interlayer;b1) depositing a conductive layer; ora2) providing a multi-layer substrate comprising(i) a stack assembly of an electrically conductive interlayer embedded between two insulating layers,(ii) a microvia extending from the peripheral surface and ending on the conductive interlayer;b2) depositing a conductive layer;andc) electrodepositing a copper filling in the microvia and a first copper layer on the conductive layer which form together a planar surface and the thickness of the first copper layer is from 0.1 to 3 μm.