비수성 솔더 플럭스 조성물

비수성 솔더 플럭스 조성물이 개시된다. 일부 측면에서, 조성물은 (a) 알킬벤젠 설폰산 또는 산성 포스페이트 에스테르; 및 (b) 알칸올아미드, 에톡시화 알칸올아미드, 알칸올아민 또는 에톡시화 아민을 포함한다. 솔더 플럭스 조성물의 제조 방법 및 점착성 솔더 플럭스의 성분으로서 조성물을 사용하는 방법이 설명된다. 솔더 플럭스 조성물은 고속의 픽 앤 플레이스(pick-and-place) 제조 공정을 위한 우수한 습윤성, 산화물 제거 능력 및 유변학적 특성을 가지며 두 성분의 간단한 조합으로 만들 수 있으므로 용매, 고분자 증점제 및 전통적인 점착성 솔더 플럭스의 다른 성분의 필요성을 피할 수 있다. Non-aqueous solder flux compositions are disclosed. In some aspects, the compositions comprise: (a) an alkylbenzene sulfonic acid or an acidic phosphate ester; and (b) an alkanolamide, an ethoxylated alkanolamide, an alkanolamine, or an ethoxylated amine. Methods of making solder flux compositions and methods of using the compositions as components of tacky solder fluxes are described. The solder flux compositions have excellent wettability, oxide removal capability, and rheological characteristics for high-speed, pick-and-place manufacturing processes and can be made from a simple combination of two components, thereby avoiding the need for solvents, polymeric thickeners, and other components of traditional tacky solder fluxes.