영구 접합 및 패터닝 재료

마이크로전자 기판 상에 코팅될 수 있거나 다른 구조적 적용 또는 광학적 적용을 위해 사용될 수 있는 영구 재료를 제조하기 위한 방법이 개시된다. 재료는 적어도 약 300 ℃에서 열적으로 안정하고, 광 또는 열 공정을 사용하여 경화 가능하며, 우수한 내화학성을 나타내고(금속 부동태화 동안 포함), 최종 디바이스에서 수명이 적어도 약 5년, 바람직하게는 적어도 약 10년이다. 유리하게는, 이들 재료는 또한 실온에서 접합될 수 있다. 재료는 접합 후 이동 또는 "빠져나오는 현상(squeeze out)"을 나타내지 않고...

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Hauptverfasser: FLAIM TONY D, SEJOUBSARI REIHANEH, LIU XIAO
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:마이크로전자 기판 상에 코팅될 수 있거나 다른 구조적 적용 또는 광학적 적용을 위해 사용될 수 있는 영구 재료를 제조하기 위한 방법이 개시된다. 재료는 적어도 약 300 ℃에서 열적으로 안정하고, 광 또는 열 공정을 사용하여 경화 가능하며, 우수한 내화학성을 나타내고(금속 부동태화 동안 포함), 최종 디바이스에서 수명이 적어도 약 5년, 바람직하게는 적어도 약 10년이다. 유리하게는, 이들 재료는 또한 실온에서 접합될 수 있다. 재료는 접합 후 이동 또는 "빠져나오는 현상(squeeze out)"을 나타내지 않고 다양한 기판 타입에 부착된다. Methods are disclosed to prepare permanent materials that can be coated onto microelectronic substrates or used for other structural or optical applications. The materials are thermally stable to at least about 300° C., curable using a photo or thermal process, exhibit good chemical resistance (including during metal passivation), and have a lifespan of at least about 5 years, preferably at least about 10 years, in the final device. Advantageously, these materials can also be bonded at room temperature. The materials exhibit no movement or squeeze-out after bonding and adhere to a variety of substrate types.