기판 및 금속 적층판

유전 정접, 비유전율, 전송 손실 및 열팽창률이 낮고, 기계적 강도가 우수한 기판 및 이것을 사용한 금속 적층 기판의 제공. 테트라플루오로에틸렌계 폴리머와 무기 필러를 포함하는 기판이고, 상기 기판으로부터 잘라내진 두께 127㎛의 시험편에 대하여 120℃, 85％ RH에서 72시간의 불포화 프레셔 쿠커 시험을 행한 전후의 10GHz에 있어서의 유전 정접의 변화율이 30％ 이하인, 기판. A substrate with a tetrafluoroethylene polymer and an inorganic filler, wherein th...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	ONO MOTOSHI, ARAI KANJI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS WORKING-UP
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