A high speed monitoring burn-in tester and a burn-in board therefor
The present invention relates to a device structure and a structure of a burn-in board used for the same. A device performing a burn-in test for a package-completed semiconductor chip can perform a high-speed test of 100 MHz or higher and uniformly control a test temperature condition applied to a p...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Zusammenfassung: | The present invention relates to a device structure and a structure of a burn-in board used for the same. A device performing a burn-in test for a package-completed semiconductor chip can perform a high-speed test of 100 MHz or higher and uniformly control a test temperature condition applied to a plurality of test target elements. According to the present invention, the burn-in board is configured to input and output a test signal through a connector formed at both side portions facing each other and has a plurality of embedded heating wires having thermogenic action.
본 발명은 패키지 완료된 반도체 칩에 대한 번인 테스트를 수행하는 장비로써 100MHz이상의 고속 테스트가 가능하고 다수 테스트 대상 소자들에 가해지는 테스트 온도 조건을 균일하게 제어할 수 있는 장비 구조 및 이에 사용되는 번인 보드의 구조에 관한 것이다. 본 발명에 따른 번인 보드는 서로 마주하는 양측변부에 구성되는 커넥터를 통해 테스트 시그널을 입출력 하도록 구성되고, 발열 작용을 갖는 다수의 열선이 내장되는 것을 특징으로 한다. |
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