Stacked optical communication module and manufacturing method thereof

The present invention provides a structure and manufacturing method of an optical transmission module in which a first optical transmission unit and a second transmission unit, in which assembly of optical elements and related elements is completed, are separately manufactured and stacked to each other, and each of output light of the first optical transmission unit and the second transmission unit is combined into one to transmit the output light through an optical fiber. In order to manufacture such an optical transmission module, the first optical transmission unit and the second light transmission unit are separately manufactured, and then stacked to each other by using a wafer level packaging process. As a result, the generated heat is dissipated by being divided into two directions of a first heat dissipation plate installed in the first optical transmission unit and a second heat dissipation plate installed in the second optical transmission unit, so that heat dissipation efficiency can be improved compared to the related art. Furthermore, a mounting area can be reduced by half compared to conventional modules. 본 발명은 광소자 및 관련 소자들의 조립이 완료된 제1 광송신부와 제2 광송신부를 별도 제작하고 이들을 적층하여 제1 광송신부와 제2 광송신부의 각 출력광이 하나로 합쳐져 광섬유(파이버)를 통해 송신되는 광송신 모듈의 구조와 제조 방법이 제공된다. 이러한 광송신 모듈의 제작을 위해 웨이퍼 기반 패키징 공정(wafer level packaging process)을 활용하여 제1 광송신부와 제2 광송신부를 별도로 제작한 후 이들을 적층한다. 이로써, 발생 열의 방출이 제1 광송신부에 설치된 제1 방열판과 제2 광송신부에 설치된 제2 방열판으로 나뉘어 두 방향으로 이루어지도록 하여 기존보다 방열 효율이 우수해진다. 뿐만 아니라 실장 면적도 또한 종래 모듈 대비 1/2로 감소될 수 있다.