열가소성 조성물 및 이로부터 제조된 금속화된 물품

물품은 조성물을 포함하며, 상기 조성물은, 180℃ 초과의 유리 전이 온도를 갖는 고열 비정질 열가소성 중합체; 폴리(페닐렌 에테르) 올리고머; 폴리에스테르, 폴리(카보네이트-에스테르), 방향족 폴리케톤, 폴리(페닐렌 술피드) 또는 이들의 조합을 포함하는 유동 촉진제; 및 무기 충전제를 포함하고; 여기서 각각의 성분의 특정한 양은 본원에 정의된 바와 같을 수 있다. 상기 물품은 상기 조성물의 표면 상에 배치된 금속 층을 추가로 포함한다. 본 개시의 물품은 소비자 전자제품 적용에서 특히 유용할 수 있다. An article inclu...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	DAI MIAN, JI WEIYUN, SHEN LIANG, WANG LIJUAN, LIU CHAO
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	물품은 조성물을 포함하며, 상기 조성물은, 180℃ 초과의 유리 전이 온도를 갖는 고열 비정질 열가소성 중합체; 폴리(페닐렌 에테르) 올리고머; 폴리에스테르, 폴리(카보네이트-에스테르), 방향족 폴리케톤, 폴리(페닐렌 술피드) 또는 이들의 조합을 포함하는 유동 촉진제; 및 무기 충전제를 포함하고; 여기서 각각의 성분의 특정한 양은 본원에 정의된 바와 같을 수 있다. 상기 물품은 상기 조성물의 표면 상에 배치된 금속 층을 추가로 포함한다. 본 개시의 물품은 소비자 전자제품 적용에서 특히 유용할 수 있다. An article includes a composition including a high heat amorphous thermoplastic polymer having a glass transition temperature of greater than 180° C.; a poly(phenylene ether) oligomer; a flow promoter comprising a polyester, a poly (carbonate-ester), an aromatic poly ketone, poly(phenylene sulfide), or a combination thereof; and a mineral filler, wherein particular amounts of each component can be as defined herein. The article further includes a metal layer disposed on a surface of the composition. The articles of the present disclosure can be especially useful in consumer electronics applications.