Bonding apparatus of semiconductor chip

The present invention provides a semiconductor chip bonding apparatus capable of correcting a bonding position in real time. The semiconductor chip bonding apparatus includes a bonding head adsorbing and holding the semiconductor chip; a bonding stage on which a substrate on which the semiconductor chip is mounted is disposed, and a process of mounting and bonding the semiconductor chip on the substrate is performed; a first camera that captures an image of the semiconductor chip and acquires location information of the semiconductor chip; a second camera that captures an image of the substrate on which the semiconductor chip is mounted and acquires positional information of the substrate; a correction device structure formed on one side of the side surface of the bonding stage and having a correction chip and a correction substrate; and a bonding control unit that holds the correction chip with the bonding head, mounts the correction chip on the correction substrate, calculates a correction offset value, and applies the correction offset value to move at least one of the bonding head and the bonding stage. 본 발명의 기술적 사상에 의한 반도체 칩 본딩 장치는 반도체 칩을 흡착하여 파지하는 본딩 헤드; 상기 반도체 칩이 실장되는 기판이 배치되고, 상기 반도체 칩을 상기 기판에 실장하고 본딩하는 공정이 수행되는 본딩 스테이지; 상기 반도체 칩을 촬상하여 상기 반도체 칩의 위치 정보를 획득하는 제1 카메라; 상기 반도체 칩이 실장되는 기판을 촬상하여 상기 기판의 위치 정보를 획득하는 제2 카메라; 상기 본딩 스테이지의 측면부 일측에 형성되고, 보정용 칩과 보정용 기판을 구비하는 보정 장치 구조체; 및 상기 본딩 헤드로 상기 보정용 칩을 파지하고 상기 보정용 기판에 실장하여 보정 오프셋 값을 계산하고, 상기 보정 오프셋 값을 적용하여 상기 본딩 헤드 또는 상기 본딩 스테이지 중 적어도 하나를 이동시키는 본딩 제어부를 포함한다.